技術(shù)介紹

隨著電子產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展，壓力傳感器具有精度高、工作可靠、頻率響應(yīng)高、遲滯小、重量輕、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，可以在惡劣的條件下工作，便于實(shí)現(xiàn)儀器、儀表數(shù)字化。在生物、醫(yī)學(xué)、化工、巖土力學(xué)、氣象、石油勘探、航天航空等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用，取得迅猛的發(fā)展。壓力傳感器的結(jié)構(gòu)主要由兩大部件組成，其中基座是它的關(guān)鍵部件之一，傳感器的絕緣電阻、耐電壓、密封性、鍵合性能、耐壓力性能都由基座來(lái)支撐實(shí)現(xiàn)的。制造壓力傳感器基座時(shí)，傳統(tǒng)的工藝使用分體式，具體是將內(nèi)板與殼體分開(kāi)制造，然后將二者進(jìn)行焊接連接，在焊接時(shí)容易產(chǎn)生變形，影響壓力傳感器的精度。雖然現(xiàn)有些廠(chǎng)家在生產(chǎn)時(shí)，將基座做成整體，但是這種基座密封性差，且加工困難，仍然會(huì)影響壓力傳感器的精度。在燒結(jié)通氣管時(shí)，玻璃套管融化后，玻璃溶液容易將通氣孔堵住，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的成品率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

本技術(shù)的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一體化傳感器基座。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)采用了如下技術(shù)方案：一體化傳感器基座，其特征在于：包括基體，基體上側(cè)設(shè)有第一凹槽，基體下側(cè)設(shè)有第二凹槽，在第一凹槽與第二凹槽之間設(shè)有電極引線(xiàn)孔，在電極引線(xiàn)孔的孔壁滾花，在電極引線(xiàn)孔內(nèi)通過(guò)玻璃套管燒結(jié)連接電極引線(xiàn)；在第一凹槽的中間設(shè)有通氣孔，通氣孔在第二凹槽的中間設(shè)有通氣管孔，通氣孔與通氣管孔對(duì)應(yīng)設(shè)置且相互貫通，在通氣管孔內(nèi)通過(guò)玻璃套管燒結(jié)連接通氣管，在通氣管與通氣孔之間還設(shè)有密封連接件；在第二凹槽底部設(shè)有玻璃燒結(jié)層。優(yōu)選地，在所述電極引線(xiàn)孔兩端均設(shè)有過(guò)度孔。優(yōu)選地，所述第一凹槽的槽...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

1.一體化傳感器基座，其特征在于：包括基體（1），基體（1）上側(cè)設(shè)有第一凹槽（2），基體（1）下側(cè)設(shè)有第二凹槽（3），在第一凹槽（2）與第二凹槽（3）之間設(shè)有一組電極引線(xiàn)孔（4），在每個(gè)電極引線(xiàn)孔（4）的孔壁均滾花，在每個(gè)電極引線(xiàn)孔（4）內(nèi)均通過(guò)玻璃套管燒結(jié)連接電極引線(xiàn)（9）；在第一凹槽（2）的中間設(shè)有通氣孔（6），通氣孔（6）為錐形孔，通氣孔（6）在第二凹槽（3）的中間設(shè)有通氣管孔（6.1），通氣孔（6）與通氣管孔（6.1）對(duì)應(yīng)設(shè)置且相互貫通，在通氣管孔（6.1）的內(nèi)壁滾花，在通氣管孔（6.1）內(nèi)通過(guò)玻璃套管燒結(jié)連接通氣管（10），在通氣管（10）與通氣孔（6）之間還設(shè)有密封連接件（30）；在第二凹槽（3）底部設(shè)有玻璃燒結(jié)層（12）。